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文章来源:筛选机械网  |  2022-12-01

微电子焊膏印刷技术应用要点(下)

2. 印刷电路板<影像仪/p>

在焊膏印刷工艺中,印刷电路板为承印物,对印刷质量也有很大影响。

1)印刷电路板的平整度

印刷电路板翘曲不平会使印刷质量下降,造成印刷电路板的表态挠曲度小于0.3%。当发生不平的情况时,可以用支撑针或真空吸盘来纠正。

2)焊盘的光洁度

焊盘表面应该清洁、光滑,使焊膏与焊盘的粘附力……

3. 焊膏会计服务

1)焊膏黏度

哪果焊膏黏度过大,会造成焊膏流动性差,容易粘在漏模板的孔壁上或刮刀上;如果焊膏黏度过小,则不易控制焊染色助剂膏的沉积形状,焊膏易发生塌陷,产生桥接。一般焊膏的黏度控制在800~1100Pa·S(可支持传感器满负荷的0.2%⑴00%.曲线任选:可选择应力-应变、力-伸长、力-时间、力-应变、强度-时间等多种曲线采用Brookfield黏度计测量)。

2)焊膏颗粒的大小与均匀性

印刷焊膏一般要求颗粒大小适中、均匀。若颗粒过大或形状不规则,则很难使证券质押焊膏透过小的开口,造成沉积量不足,某些颗粒较大还会产生焊球;若焊膏颗粒过于细小,那么焊膏容易发生塌陷或桥接。一般要求最小的漏模板开口能同时透过4个焊膏颗粒。

4. 焊膏印刷机

1)精确的定位能力

典型的漏模板开口边缘距离焊盘边缘只有0.03~0.05mm,因此,印刷机必须能够进行重复、精确的定位。否则,焊膏会沉积在焊盘边缘之外,易造成桥接。

2)印刷压力和速度

印刷压力是一个重要因素。若印刷压力过小,会使焊膏不能有效地穿过漏模板开口而沉积到焊盘上;若印刷压力过大,则会使刮刀变形,刮走漏模板开口中的焊膏,造成凹形沉积面,严重时会损坏漏模板。合适的印刷压力为0.2~0.4N/mm。

印刷速度也很重铝焊丝要。若速度过快,磨擦产生的热量会改变焊膏的粘度,使印刷效果变差影碟机;若速度过慢,焊膏流动不畅,会造成沉积形状不规则。一般印刷速度取12.7~50mm/s,间距越小,速度越低。

3)刮刀

刮刀多由金属或聚酯材料制成,各适用于不同的场合。金属刀较硬,一般印刷效果较好;聚酯刀较软,容易变形,适电力仪器于漏模板开口较小的情况。刮刀的运行角度一般为60°~65°,过大则无法有效推动焊膏,过小则无法施加足够的力以形成规定的焊膏沉积量。另外,刮刀的底边应保持水平,使各处压力一致。

四、总结

焊膏印刷是一个工艺性很强的技术,除了上述一些因素外,还有光电式位移传感器许多如试样边沿平滑无缺口环境温湿度、焊膏的储藏、漏模板的磨损等其他因素影2.动态计量特性响着焊膏印刷的质量。实际生产中要善于观察、认真分析,结合实际情况提出解决方案,以获得高质量的产品。

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